Préimprégné électronique spécial A-8 3C
Dans la vague d'itération vers des produits « plus légers, plus fins et plus intelligents » dans l'industrie électronique 3C, la mise à niveau des matériaux est devenue le moteur principal de l'innovation produit. Le préimprégné en fibre de carbone électronique 3C, grâce à ses caractéristiques extrêmement légères et à ses excellentes performances globales, est devenu un matériau clé pour la fabrication d'équipements électroniques haut de gamme. Dans la vague d'itération vers des produits « plus légers, plus fins et plus intelligents » dans l'industrie électronique 3C, la mise à niveau des matériaux est devenue le moteur principal de l'innovation produit. Le préimprégné en fibre de carbone électronique 3C, grâce à ses caractéristiques extrêmement légères et à ses excellentes performances globales, est devenu un matériau clé pour la fabrication d'équipements électroniques haut de gamme.
- Vue d'ensemble
- Produits recommandés
préimprégné spécial électronique 3C ignifuge : fusion parfaite de légèreté et de haute performance
Dans le sillage de l'évolution vers des produits « plus légers, plus fins et plus intelligents » dans l'industrie électronique 3C, la mise à niveau des matériaux est devenue le moteur principal de l'innovation produit. Le préimprégné en fibre de carbone pour l'électronique 3C, grâce à ses caractéristiques extrêmes de légèreté et à ses excellentes performances globales, est devenu un matériau clé pour la fabrication d'équipements électroniques haut de gamme. En tant que préimprégné en fibre de carbone spécialement conçu pour l'industrie électronique, il est renforcé par une fibre de carbone de haute pureté, associée à une matrice résineuse composée de résine époxy renforcée et d'un système de durcissement rapide, et fabriqué par une technologie d'imprégnation de précision. La densité électronique CCC n'est pas inférieure à 5 %. Ce ratio scientifique garantit une pleine expression des propriétés mécaniques de la fibre de carbone ainsi qu'une liaison étroite entre la résine et la fibre. À noter particulièrement : en réponse à la demande ultime du secteur en matière de légèreté, cette série de préimprégnés en fibre de carbone unidirectionnelle a réalisé une percée dans la réduction du poids de la fibre. Parmi eux, les préimprégnés en fibre de carbone de 20 grammes des modèles T700 et M40, ainsi que le préimprégné de 25 grammes du modèle T800, figurent parmi les produits les plus légers du marché dans leur catégorie énergétique. Du châssis des smartphones à l’ossature des coques d’ordinateurs portables, en passant par les composants structurels des dispositifs portables intelligents ou les matériaux d’emballage des composants électroniques, le préimprégné en fibre de carbone pour l’électronique 3C apporte un soutien solide à l’innovation structurelle et à l’amélioration des performances des produits 3C grâce à ses avantages de légèreté, de grande ténacité et de prototypage rapide, redéfinissant ainsi les normes de performance des matériaux électroniques haut de gamme.

Avantage principal : Répondre précisément aux exigences rigoureuses de l'industrie électronique 3C
1、 Percée dans l'allègement extrême, permettant aux produits 3C d'innover en matière de finesse et de minceur
La légèreté est l'un des points compétitifs clés des produits électroniques 3C. Le préimprégné en fibre de carbone 3C parvient à une réduction maximale du poids de la fibre grâce au choix du matériau en fibre de carbone et à l'optimisation des procédés, offrant ainsi une possibilité fondamentale d'innovation en matière de légèreté des produits. Cette série de produits propose des options de légèreté diversifiées pour répondre à différents besoins de performance : les modèles T700 et M40 du préimprégné en fibre de carbone 20g ont un poids de fibre d'à peine 20 g/m², soit le tiers à un quart du poids d'un préimprégné traditionnel en fibre de verre ; le modèle T800 du préimprégné en fibre de carbone 25g conserve une résistance plus élevée tout en restant nettement plus léger que d'autres préimprégnés en fibre de carbone de même qualité. Cette légèreté extrême découle de deux innovations : premièrement, l'utilisation de fibres de carbone de haute qualité, à module élevé et fortement orientées, permettant de réduire significativement la quantité de fibre nécessaire pour des performances mécaniques identiques ; deuxièmement, le recours à des procédés précis d'étalement des fibres et d'imprégnation de résine afin d'assurer une distribution uniforme de la résine entre les fibres et d'éviter un gain de poids dû à un excès de résine. Grâce à des validations pratiques, le châssis de smartphone fabriqué avec le préimprégné en fibre de carbone 20g est plus de 35 % plus léger que les châssis traditionnels en alliage d'aluminium et 20 % plus léger que les châssis en préimprégné en fibre de carbone ordinaire ; lorsqu'il est utilisé comme boîtier d'ordinateur portable, il permet de réduire le poids total de 25 à 30 %, tout en diminuant l'épaisseur du boîtier de 0,8 à 1,2 mm. Cet avantage de légèreté améliore non seulement la portabilité des produits 3C, mais répond également à la demande croissante en autonomie des appareils intelligents à énergie nouvelle : la réduction du poids du boîtier permet de diminuer efficacement la consommation énergétique de la batterie et d'allonger la durée d'utilisation de l'appareil.

2、 Composition du système de résine renforcée, équilibrant ténacité et résistance aux chocs
les produits électroniques 3C sont inévitablement confrontés à des situations imprévues telles que chutes et collisions lors d'une utilisation quotidienne, ce qui impose des exigences strictes en matière de ténacité et de résistance aux chocs des matériaux. Le préimprégné en fibre de carbone 3C utilise une matrice de résine composée d'une résine époxy renforcie et d'un système de durcissement rapide, permettant ainsi une double percée en termes de ténacité et de résistance aux chocs grâce à un ratio de composition scientifique et à une optimisation du procédé. Des agents de renforcement élastiques à l'échelle nanométrique sont ajoutés à la matrice de résine époxy renforcie, formant des particules élastiques uniformément dispersées durant le processus de durcissement de la résine. Lorsque le matériau subit un impact, ces particules élastiques peuvent absorber l'énergie de l'impact, freiner la propagation des fissures et améliorer considérablement la ténacité du matériau ; par ailleurs, l'introduction du système de durcissement rapide n'affecte pas la capacité d'imprégnation de la résine, tout en renforçant la force d'adhérence entre la résine et les fibres dans le préimprégné unidirectionnel en fibre de carbone, grâce à l'ajustement de la structure moléculaire de la résine, créant ainsi un ensemble plus stable entre les fibres et la résine, améliorant davantage la résistance aux chocs du matériau. Selon des tests effectués par des organismes agréés, la ténacité à la rupture de cette série de préimprégnés atteint plus de 4,5 MPa·m^(1/2), soit plus de 60 % supérieure à celle des préimprégnés classiques à base de résine époxy ; lors du test de chute de 1,5 mètre, le boîtier de téléphone fabriqué avec ce préimprégné ne présentait aucune fissure ni déformation, tandis que celui réalisé avec un préimprégné ordinaire montrait des fissures visibles. En outre, l'excellente mouillabilité de la résine garantit que chaque fibre de carbone du préimprégné unidirectionnel est entièrement encapsulée par la résine, évitant ainsi les défauts de performance dus à une imprégnation irrégulière et rendant les propriétés mécaniques du matériau plus stables. L'erreur de fluctuation des performances entre lots est contrôlée à ± 3 %.
3、 Durcissement rapide et haute stabilité thermique, adapté aux exigences d'efficacité de la fabrication électronique
L'industrie des produits électroniques 3C présente des caractéristiques telles que de grands volumes de production et des cycles de livraison courts, ce qui impose des exigences extrêmement élevées en matière d'efficacité de moulage et de stabilité thermique des matériaux. Le système de durcissement rapide et la haute stabilité thermique du préimprégné en fibre de carbone pour l'électronique 3C répondent parfaitement aux besoins en efficacité et aux scénarios d'utilisation de la fabrication électronique. En termes de performance de durcissement, cette série de préimprégnés a réalisé une percée dans le domaine du « durcissement rapide à basse température ». À une température de 130 °C, elle atteint un taux de durcissement de 95 % en seulement 10 minutes, soit plus de trois fois supérieur au processus traditionnel de durcissement des préimprégnés « 150 °C / 30 minutes ». Cette caractéristique de durcissement rapide réduit considérablement le cycle de production du produit. Prenons l'exemple de la production massive de châssis de téléphones portables : après utilisation de ce préimprégné, la production journalière d'une seule ligne de production est passée de 5 000 à 15 000 unités, réduisant ainsi significativement les coûts de production. Par ailleurs, le système de durcissement rapide ne compromet pas la stabilité thermique du matériau. Sa température de transition vitreuse (Tg) dépasse 180 °C, et après une utilisation prolongée dans un environnement à haute température de 120 °C, le taux de rétention des propriétés mécaniques reste supérieur à 90 %. Il convient donc parfaitement aux scénarios de chauffage des produits électroniques 3C pendant la charge ou l'exécution de programmes intensifs, évitant ainsi toute déformation du matériau ou dégradation des performances due à la chaleur. De plus, cette série de préimprégnés présente également un taux de perte de résine extrêmement faible. Lors du processus de durcissement, le taux de perte de résine est maintenu inférieur à 2 %, bien en dessous de la moyenne industrielle de 5 %. Cela réduit non seulement le gaspillage de matériau, mais garantit également la précision dimensionnelle des produits moulés, en maintenant la tolérance du produit dans une plage de ± 0,05 mm, répondant ainsi aux exigences d'assemblage de précision des produits électroniques 3C.
4、 Propriétés ignifuges et adaptation au processus, construire une solide ligne de défense électronique
La sécurité des produits électroniques 3C est une préoccupation centrale du secteur, et la performance ignifuge, en tant qu'indicateur clé de sécurité des matériaux, est directement liée à la sécurité d'utilisation des produits finaux. Le préimprégné en fibre de carbone 3C électronique intègre des additifs ignifuges halogénés écologiques dans son système de résine, offrant d'excellentes propriétés ignifuges grâce à un mécanisme double action « phase gazeuse + phase condensée ». Il a été testé et satisfait à la norme UL94 V-0 relative au comportement au feu, et est capable de former rapidement une couche carbonée qui isole l'oxygène et empêche la propagation des flammes en cas d'incendie. Aucun gaz toxique ou nocif n'est libéré lors de la combustion, ce qui est conforme à des réglementations environnementales telles que la directive européenne RoHS. Cette propriété ignifuge apporte une garantie essentielle au fonctionnement sécurisé des appareils électroniques. Par exemple, l'utilisation de ce préimprégné comme couche protectrice autour du compartiment batterie d'un smartphone permet de réduire efficacement les risques liés aux courts-circuits et incendies de batterie ; son utilisation pour les composants structurels internes d'ordinateurs portables peut empêcher la propagation des flammes à l'intérieur de l'appareil, offrant ainsi aux utilisateurs un temps précieux pour s'échapper ou intervenir. En outre, cette série de préimprégnés présente également une bonne adaptabilité aux procédés industriels. L'agencement unidirectionnel des fibres dans le préimprégné en fibre de carbone unidirectionnelle lui confère une résistance accrue dans des directions spécifiques, lui permettant de répondre aux exigences de contraintes mécaniques des composants structurels des appareils électroniques ; des produits disponibles en différentes masses, telles que 20 g et 25 g, peuvent satisfaire les besoins de fabrication de produits aux épaisseurs variées, allant des dispositifs portables intelligents ultrafins aux boîtiers d'ordinateurs portables. De plus, ce matériau s'adapte parfaitement aux techniques de transformation courantes dans l'industrie 3C, telles que la découpe laser et le façonnage CNC, avec une grande précision et des bords sans bavures, ce qui améliore considérablement l'efficacité des étapes ultérieures de traitement et renforce davantage son avantage concurrentiel dans le domaine des matériaux pour l'électronique 3C.
