Tüm Kategoriler

A-8 3C elektronik özel prepreg

"Daha hafif, daha ince ve daha akıllı" yönünde 3C elektronik sektöründeki gelişim dalgasında, malzeme yükseltme ürün yeniliği için temel itici güç haline gelmiştir. 3C elektronik karbon elyafı prepregi, nihai hafiflik özelliklerine ve üstün tümleşik performansına sahip olarak, yüksek uçtan elektronik ekipman üretiminde kilit bir malzeme haline gelmiştir. "Daha hafif, daha ince ve daha akıllı" yönünde 3C elektronik sektöründeki gelişim dalgasında, malzeme yükseltme ürün yeniliği için temel itici güç haline gelmiştir. 3C elektronik karbon elyafı prepregi, nihai hafiflik özelliklerine ve üstün tümleşik performansına sahip olarak, yüksek uçtan elektronik ekipman üretiminde kilit bir malzeme haline gelmiştir.

  • Genel Bakış
  • Önerilen Ürünler

3C elektronik özel ateşe dayanıklı prepreg: hafiflik ve yüksek performansın mükemmel füzyonu

3C elektronik endüstrisinde "daha hafif, daha ince ve daha akıllı" doğrultusundaki gelişim dalgasında, malzeme yükseltimi ürün yeniliğinin temel itici gücü haline gelmiştir. 3C elektronik karbon elyafı prepregi, nihai hafiflik özelliklerine ve üstün tümleşik performansına sahip olarak, yüksek seviye elektronik ekipman üretiminde kilit bir malzeme konumuna ulaşmıştır. Elektronik sektörüne özel olarak uyarlanmış bu karbon elyafı prepegi, yüksek saflıkta karbon elyafı ile takviye edilmiş, toklaştırılmış epoksi reçinesi ve hızlı kürlenme sistemli reçine matrisiyle birleştirilmiş ve hassas infiltrasyon teknolojisiyle üretilmiştir. CCC elektronik yoğunluğu %5'ten az değildir. Bu bilimsel oran, karbon elyafının mekanik özelliklerinin tam olarak ortaya çıkmasını ve reçine ile elyaf arasındaki sıkı bağlanmayı sağlar. Özellikle dikkat çeken nokta, sektörün hafifliğe olan nihai talebine karşılık vermek için bu tek yönlü karbon elyafı prepeg serisinin elyaf ağırlığını azaltmada bir sıçrama kaydetmiş olmasıdır. Bunlara örnek olarak T700 ve M40 modelleri için 20 gram karbon elyafı prepegi ve T800 modeli için 25 gram karbon elyafı prepegi gösterilebilir; bunlar piyasada aynı enerji seviyesindeki ürünler arasında en düşük ağırlıklı ürünlerden biri haline gelmiştir. Akıllı telefonların gövde iskeletinden dizüstü bilgisayarların dış kabuk iskeletine, akıllı giyilebilir cihazların yapısal bileşenlerinden elektronik parçaların ambalaj malzemelerine kadar, 3C elektronik karbon elyafı prepegi, hafiflik, yüksek tokluk ve hızlı prototipleme avantajlarıyla 3C ürünlerinin yapısal yeniliği ve performans yükseltimi için sağlam bir destek sunar ve yüksek seviye elektronik malzemelerin performans standartlarını yeniden tanımlar.

3C Electronics Special Prepreg

Temel avantaj: 3C elektronik endüstrisinin zorlu taleplerini doğru bir şekilde karşılar

1、 Nihai hafiflikte kırılma noktası, 3C ürünlerinin ince ve düz tasarımda yenilik yapmasına olanak sağlar

Hafiflik, 3C elektronik ürünlerin temel rekabet avantajlarından biridir. 3C elektronik karbon elyaf prepreği, karbon elyaf malzeme seçimi ve süreç optimizasyonu ile elyaf ağırlığının en düşük seviyeye indirilmesini sağlayarak ürün hafifletme yeniliği için temel bir olanak sunar. Bu ürün serisi farklı performans gereksinimleri için çeşitli hafif seçenekler sunar: 20g karbon elyaf prepreğin T700 ve M40 modelleri yalnızca 20g/㎡ elyaf ağırlığına sahiptir ve bu değer geleneksel cam elyaf prepreğin ağırlığının 1/3-1/4'ü kadardır; T800 modelinin 25g karbon elyaf prepreği, aynı sınıf diğer karbon elyaf prepreğlere kıyasla çok daha düşük ağırlıkta kalırken daha yüksek mukavemet korur. Bu nihai hafiflik iki inovasyondan kaynaklanmaktadır: birincisi, aynı mekanik performans gereksinimleri altında elyaf kullanımını önemli ölçüde azaltabilen yüksek modüllü ve yönlendirilmiş yüksek kaliteli karbon elyaf kullanımıdır; ikincisi ise elyafın hassas açılması ve reçinenin nüfuz etmesi süreçlerinin kullanılmasıdır ve bu süreçler, reçinenin elyaflar arasında homojen dağılmasını sağlar ve fazla reçine nedeniyle oluşan malzeme ağırlık artışının önüne geçer. Uygulamada yapılan testlerle doğrulanmıştır ki, 20g karbon elyaf prepreğ kullanılarak üretilen akıllı telefon çerçevesi, geleneksel alüminyum alaşımlı çerçevelere göre %35'ten fazla, sıradan karbon elyaf prepreğ çerçevelere göre ise %20 daha hafiftir; dizüstü bilgisayar kasası olarak kullanıldığında toplam ağırlığı %25-30 oranında azaltabilir ve cihazın kalınlığını 0,8-1,2 mm kadar düşürebilir. Bu hafiflik avantajı sadece 3C ürünlerinin taşınabilirliğini artırmakla kalmaz, aynı zamanda yeni enerji akıllı cihazlarda pil ömrüne olan artan talebi de karşılar — gövde ağırlığının azalması, pil enerjisi tüketimini etkili bir şekilde düşürerek cihaz kullanım süresini uzatır.

b09b52b494869450f91a8626e34957af

2、 Tokluk ve darbe direncini dengeleyen, takviye edici reçine sisteminden oluşan kompozit

3C elektronik ürünler, günlük kullanımda düşmeler ve çarpışmalar gibi beklenmedik senaryolarla kaçınılmaz olarak karşı karşıya kalır ve bu da malzemelerin tokluk ve darbe direnci konusunda katı gereksinimler ortaya koyar. 3C elektronik karbon fiber prepreg, toklaştırılmış epoksi reçinesinden ve hızlı kürlenme sisteminden oluşan bir reçine matrisini benimser ve bilimsel kompozisyon oranları ile süreç optimizasyonu sayesinde hem tokluk hem de darbe direnci açısından çift yönlü bir ilerleme kaydeder. Toklaştırılmış epoksi reçine matrisine nano ölçekli elastik toklaştırıcı ajanlar eklenir ve reçinenin kürlenme sürecinde homojen olarak dağılmış elastik partiküller oluşur. Malzeme etkilendiğinde bu elastik partiküller darbe enerjisini emebilir, çatlak yayılımını bastırabilir ve malzemenin tokluğunu büyük ölçüde artırabilir; Aynı zamanda hızlı kürlenme sisteminin entegrasyonu, reçinenin ıslatma özelliğini etkilemediği gibi, reçine moleküler yapısının ayarlanmasıyla tek yönlü karbon fiber prepregte reçine ile fiberler arasındaki ara yüzey bağlanma gücünü de artırır ve fiberler ile reçine arasında daha dengeli bir bütün oluşturarak malzemenin darbe direncini daha da geliştirir. Yetkili kurumların testlerine göre, bu seri prepregin kırılma tokluğu 4,5 MPa·m^(1/2) değerinin üzerine çıkar ve bu değer sıradan epoksi reçine prepreglere kıyasla %60'tan fazla daha yüksektir; 1,5 metrelik düşme testinde, bu prepreg ile üretilen telefon çerçevesinde herhangi bir çatlak veya deformasyon görülmezken, sıradan prepreg ile yapılan çerçeve üzerinde belirgin çatlaklar oluşmuştur. Ayrıca, üstün reçine ıslatılabilirliği sayesinde tek yönlü karbon fiber prepreg içindeki her bir karbon fiberin reçine ile tamamen kaplanması sağlanır, eşit olmayan nüfuziyet nedeniyle ortaya çıkabilecek performans eksikliklerinden kaçınılır ve malzemenin mekanik özellikleri daha dengeli hale getirilir. Partiler arası performans dalgalanması hatası ± %3 düzeyinde tutulur.

3、 Hızlı kürlenme ve yüksek termal stabilite, elektronik üretimdeki verimlilik gereksinimlerine uygundur

3C elektronik endüstrisi, büyük üretim partileri ve kısa teslimat döngülerine sahip olma özellikleri nedeniyle malzemelerin kalıp verimliliği ve termal stabilitesi açısından oldukça yüksek talepler doğurmaktadır. 3C elektronik karbon fiber prepreglerin hızlı sertleşme sistemi ve yüksek termal stabilitesi, elektronik üretimdeki verimlilik gereksinimlerini ve kullanım senaryolarını mükemmel şekilde karşılamaktadır. Sertleşme performansı açısından bu seri prepreg, "düşük sıcaklıkta hızlı sertleşme" konusunda bir atılım gerçekleştirmiştir. 130 °C sıcaklık koşulunda yalnızca 10 dakikada %95'e varan bir sertleşme derecesine ulaşılır ki bu değer geleneksel prepreg sertleşme süreci olan "150 °C/30 dakika"nın üç katından fazladır. Bu hızlı sertleşme özelliği, ürün üretim döngüsünü büyük ölçüde kısaltmaktadır. Cep telefonu çerçevelerinin seri üretimini örnek alırsak, bu prepreg kullanıldıktan sonra tek bir üretim hattının günlük üretimi 5.000 adetten 15.000 adede çıkmış ve üretim maliyetleri önemli ölçüde düşmüştür. Aynı zamanda hızlı sertleşme sistemi malzemenin termal stabilitesinden ödün vermemektedir. Cam geçiş sıcaklığı (Tg) 180 °C'nin üzerine çıkmakta ve 120 °C yüksek sıcaklık ortamında uzun süreli kullanım sonrasında mekanik özellik koruma oranı hâlâ %90'ın üzerindedir. Bu durum, şarj sırasında veya büyük programlar çalıştırılırken 3C elektronik ürünlerde ortaya çıkan ısınma senaryolarına tamamen uygundur ve yüksek sıcaklık nedeniyle malzeme deformasyonu ya da performans kaybının önüne geçer. Ayrıca bu seri prepreg son derece düşük bir reçine kaybı oranına da sahiptir. Sertleşme sürecinde reçine kaybı oranı %2'nin altında tutulmuş olup sektörün ortalama değeri olan %5'in oldukça altındadır. Bu durum hem malzeme israfını azaltmakta hem de kalıp ürünlerin boyutsal hassasiyetini sağlamaktadır. Ürün toleransı ±0,05 mm aralığında kalmakta ve 3C elektronik ürünlerin hassas montaj gereksinimlerini karşılamaktadır.

4、 Ateş geciktirici özellikler ve süreç uyumu, güçlü bir elektronik güvenlik savunusu oluşturma

3C elektronik ürünlerinin güvenliği sektörün temel endişesi olup, malzemelerin önemli bir güvenlik göstergesi olan alev geciktirici performans, nihai ürün kullanımının güvenliğiyle doğrudan ilişkilidir. 3C elektronik karbon fiber prepreg, reçine sistemine çevre dostu halojensiz alev geciktiriciler eklenerek "gaz fazında alev geciktirme + yoğun fazda alev geciktirme" çift etkili mekanizma ile üstün alev geciktirme performansı elde edilmiştir. Yangın senaryolarında oksijeni izole etmek ve alevin yayılmasını engellemek için hızlıca bir karbon tabakası oluşturabildiği testlerle doğrulanmış olup UL94 V-0 alev geciktirme standardını karşılamaktadır. Yanma sırasında toksik ve zararlı gazlar açığa çıkmaz, bu durum AB RoHS gibi çevresel düzenlemelere uygundur. Bu alev geciktirici özellik, elektronik cihazların güvenli çalışması için önemli güvenceler sunar. Örneğin, bu prepregin bir akıllı telefonun pil bölmesi etrafında koruyucu katman olarak kullanılması, pil kısa devresi ve yangınlarından kaynaklanan güvenlik risklerini etkili bir şekilde azaltabilir; dizüstü bilgisayarlar için kullanılan iç yapısal bileşenlerde ise alevin cihaz içinde yayılmasını önleyerek kullanıcıya kaçma ve yangın söndürme zamanı kazandırır. Aynı zamanda bu prepreg serisi iyi bir işlem uyumluluğuna da sahiptir. Tek yönlü karbon fiber prepregin tek yönlü fiber yerleşimi, belirli yönlerde daha yüksek mukavemet sağlayarak elektronik cihaz yapısal bileşenlerinin gerilim gereksinimlerine adapte edilmesini mümkün kılar; 20 g ve 25 g gibi farklı ağırlıktaki ürünler, süper ince akıllı giyilebilir cihazlardan dizüstü bilgisayar kasalarına kadar farklı kalınlıktaki ürünlerin üretim ihtiyaçlarını karşılayabilir. Ayrıca bu malzeme, lazer kesim ve CNC kalıplama gibi 3C elektronik sektöründe yaygın olarak kullanılan işlemlere mükemmel şekilde uyum sağlar, yüksek işleme hassasiyeti sunar ve kenarlarda çapak oluşmaz, bu da sonraki işlemlerin verimliliğini büyük ölçüde artırır ve 3C elektronik malzemeler alanında rekabet avantajını daha da pekiştirir.

Ücretsiz Teklif Alın

Temsilcimiz kısa süre içinde sizinle iletişime geçecek.
E-posta
Cep/WhatsApp
İsim
Firma Adı
Mesaj
0/1000